半導體景氣大降溫，國際半導體產業協會（SEMI）昨（18）日最新報告大砍今、明年全球晶圓廠設備投資金額，今年成長率從14％降為10％，明年更一口氣從成長7％轉為衰退8％，差異高達15個百分點，也讓成長態勢在連三年上揚後止步。
全球晶圓廠投資反映台積電、三星、英特爾等指標廠對景氣的看法，若投資金額成長，代表業者看好景氣走勢，放手投資，反之則代表指標廠對景氣看法相對保守，因而放緩投資腳步。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，記憶體價格下跌與美中貿易戰導致指標企業投資計畫改變，為晶圓廠資本投資快速下滑的兩大主因，其中又以先進記憶體製造商、中國大陸晶圓廠，及28奈米或以上成熟製程業者的資本支出縮減，影響全球市場最大。
SEMI在8月時便曾預期，2018下半年至2019上半年，晶圓廠投資金額將呈下滑態勢。如今有鑑於近期的市場情勢變化，估計下滑幅度恐將較原先預期更為劇烈。
SEMI指出，2018下半年及2019上半年，全球晶圓設備銷售金額估計分別將下滑13及16個百分點，直至2019下半年才有望出現轉圜。
SEMI日前已先公布，預估今年全球半導體製造新設備銷售金額將成長近一成，創歷史新高，但明年設備市場預期將下滑4%，要到2020年時才能再回到成長軌道。
業界人士分析，整體全球半導體景氣已自今年第3季高峰急轉直下，三星最賺錢的記憶體需求也受到影響，並從第3季起緊急削減資本支出，其中記憶體減幅高達27％，且明年也可能延續保守的資本支出心態。台系DRAM大廠南亞科也宣布今年資本支出由原訂240億元，降至210億元，降幅超過一成。
半導體設備廠強調，除了三星、南亞科外，SK海力士與美光的DRAM增產腳步也趨緩，這些廠商都是這兩年半導體設備主要買家。從削減資本支出的動作來看，各廠似乎都擔心美中貿易戰干擾市場買氣，藉由縮減資本支出，減緩DRAM與NAND Flash的跌勢。
台積也下修今年資本支出為100億到105億美元，比原訂的115億至120億美元，減少約一成；但台積電之前也在供應鏈管理論壇表示，未來幾年的資本支出，仍會落在100億至120億美元。
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