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2018年12月19日 星期三

全球半導體晶圓設備投資大減 這兩國終止成長態勢

2018年12月18日 下午12:04â–²SEMI(國際半導體產業協會)公布全球晶圓廠預測報告,預期2018與2019年全球晶圓廠設備投資金額將大幅下修。(圖/SEMI提供)

SEMI(國際半導體產業協會)公布全球晶圓廠預測報告,預期2018與2019年全球晶圓廠設備投資金額將大幅下修,主要有兩個原因。其實近3年半導體產業大成長到如今投資金額大縮減,也有兩大地區影響最為劇烈,「成也蕭何,敗也蕭何」!在庫存調整及中美貿易戰威脅下,南韓與中國大陸反轉了市場原本的成長態勢。
SEMI預期2018與2019年全球晶圓廠設備投資金額下滑幅度恐將較原先預期更為劇烈。其中,2018年的投資金額將較8月時預測的14%成長下修至10%成長;2019年的投資金額更將從原先預測的7%成長,下修至8%衰退。主要原因是一、記憶體價格下滑,廠商也減少資本支出,暫緩所有已訂購設備出貨。
第二是南韓與中國大陸相關投資的縮減。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,中國大陸及南韓為投資金額下滑幅度最大的兩個地區。其中大陸相關設備投資金額從原先預測的170億美元下修至120億美元,主要是中美貿易緊張關係,且包括SK Hynix、GLOBALFOUNDRIES、聯電、中芯國際等廠商都皆暫緩投資力道,福建晉華案的DRAM投資計畫也喊暫停。
而南韓2019年的晶圓廠設備投資金額以35%的下滑幅度,從原先預測的170億美元大幅下修至120億美元。主要是三星減緩投資,預期從2018年第四季延續至2019年上半年。但也不是所有記憶體業者都減少資本投資,美光就是例外,美光預期2019年將投資約105億美元,較2018年的82億美元投資金額提高約 28%。
即便如此,SEMI仍對成熟製程的未來市場感到樂觀,因為記憶體以外如光電、晶圓代工、類比及混和訊號 IC、微控制及處理器等其他領域,資本投資力道將持續。尤其光電半導體中的CMOS影像感測,將成長33%達38億美元;微控制器、微處理器及數位訊號處理器將成長40%達48億美元;類比及混合訊號IC投資將成長19%達6.6億美元。另外,在晶圓代工方面也將成長10%達130億美元。
曹世綸指出,近三年半導體產業成長主因,一為記憶體廠商大舉投資,且光是三星一間公司的投資,就是造就整體半導體市場大躍進的主因,也使其他記憶體業者連帶受惠。另外,大陸的鉅額投資也讓整體半導體市場出現連4年成長態勢。但「成也蕭何,敗也蕭何」。在庫存調整及貿易戰威脅下,記憶體與中國大陸成為兩大反轉市場成長的主因,也讓連續4年的成長紀錄無法繼續維持。
資料來源引用:https://tw.news.yahoo.com/%E5%85%A8%E7%90%83%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E6%99%B6%E5%9C%93%E8%A8%AD%E5%82%99%E6%8A%95%E8%B3%87%E5%A4%A7%E6%B8%9B-%E9%80%99%E5%85%A9%E5%9C%8B%E7%B5%82%E6%AD%A2%E6%88%90%E9%95%B7%E6%85%8B%E5%8B%A2-040425129.html
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2018年3月6日 星期二

SIA:半導體 1 月銷售創同月歷史新高

2018 年 03 月 06 日 9:00

        半導體產業協會(SIA)5 日公布,2018 年 1 月全球半導體銷售額為 376 億美元。和前月相比,1 月銷售額下滑 1.0%,反應正常季節趨勢。和去年同期相比,銷售額飆升 22.7%。

SIA 總裁兼執行長 John Neuffer 聲明稿指出,2017 年半導體年度銷售改寫歷史新高;2018 年之始,半導體又交出強健的出色成績,創下歷年來 1 月的最高銷售額,並為連續第 18 個月出現年增。和去年同期相比,各主要市場買氣都出現兩位數的增幅,各類主要半導體產品的買氣也上揚,全球市場 2018 年一開年就處於極佳情況。
各地區買氣看來,和去年同期相較,1 月美洲銷售額增加 40.6%、歐洲年增 19.9%、亞太/其他地區年增 18.6%、中國增 18.3%、日本增 15.1%。和前月相比,歐洲月增 0.9%,中國持平,其他地區下滑。亞洲/其他地區月減 0.6%、日本月減 1.0%、美洲月減 3.6%。
費城半導體指數 5 日上漲 0.89%,收 1,375.86 點。
(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)
資料來源引用:https://finance.technews.tw/2018/03/06/january-semiconductor-sales-up-22-7-percent-compared-to-last-year/
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2018年1月3日 星期三

SEMI:全球半導體產業榮景將延續到2025年

2018-01-04 07:00
全球半導體市場去年首度衝破4000億美元,「是創紀錄的一年」,SEMI(國際半導體產業協會)3日舉行年終記者會,儘管各市調機構對2018年半導體市場展望落差不小,有預估年增3.3%,最高預估成長16%,不過綜合來看,SEMI認為,全球半導體產值仍將成長4-8%,2019年產值上看5000億美元,未來半導體產業景氣仍正向樂觀。
曹世綸:半導體應用跳脫3C、PC,生活周遭都用的到
SEMI近日更新「全球晶圓廠預測」(World Fab Forecast)報告內容,2017年晶圓廠設備投資相關支出將上修至570億美元的歷史新高,年增41%,預估今年將成長到630億美元,年增11%。
「晶片需求強勁、記憶體定價居高不下、市場競爭激烈等因素持續帶動晶圓廠投資向上攀升,許多業者都以前所未見的手筆投資新建晶圓廠與相關設備。」SEMI台灣區總裁分析曹世綸分析。
「半導體運用在生活周遭都用的到」,他指出,半導體應用已經跳脫傳統3C及PC,多元應用造就新一波半導體需求,如延伸到家庭、汽車等等領域,預計明年還會延續這樣趨勢,成長態勢有望一路延續至2025年。SEMI台灣區產業研究資深經理曾瑞榆也補充說,全球半導體產業中長期的發展,包括物聯網、人工智慧、電動車、5G、擴增與虛擬實境等發展將是重要驅動力。
韓廠去年晶圓設備支出大增,今年仍將居高不下
若以各國半晶圓設備支出來看,根據SEMI研究數據顯示,2017年韓國整體投資金額大幅成長,主因三星支出大幅增加,成長幅度達128%,從 80 億美元增至 180 億美元。SK 海力士的晶圓廠設備支出也增加約70%,達 55 億美元,創該公司有史以來最高。
SEMI認為,三星與 SK 海力士支出雖多半花在韓國境內,但仍有一部分的投資在中國大陸與美國,帶動兩個地區支出金額成長。預測三星與海力士兩家業者投資金額,2018 年仍將持續居高不下。
至於中國市場,今年因2017 年完工晶圓廠可望進入設備裝機階段,SEMI也觀察到,不同於過去中國晶圓廠投資大多來自外來廠商,今年中國本土元件製造商晶圓廠設備支出金額,將首次趕上外來廠商水準,達約 58 億美元,外來廠商預計將投資 67 億美元。
更值得注意的,2017 與 2018 年中國新建廠支出分別為 60 億美元與 66 億美元,由於過去從未有任何地區的全年建廠支出超過 60 億美元,這也將創下另一項紀錄。
SEMI擴大發展領域,大增綠能等會員
有別與以往SEMI多專注在半導體產業趨勢,隨著政府大利堆動非核家園,再生能源議題發燒,綠能領域也成為這次記者會的重點領域,會議上特別邀請國內風電大廠上緯新能源董事長蔡朝陽介紹台灣發展離岸風電的商機與挑戰。
另外,SEMI去年與行政院節能減碳辦公室、科技部沙崙綠能科學成等合辦多個研討會,今年更計畫將太陽能光電展轉型為智慧能源周,目前太陽能光電展除了太陽光電產業外,也陸續加入風力發電、氫能與燃料電池、綠色運輸、智慧儲能以及綠色金融等領域,擴大與政府、產業連結。
資料來源引用:https://www.cmmedia.com.tw/home/articles/7784
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