半導體產業遍地開花 跨域合作勢不可擋

2019-09-26 11:17

一年一度的國際半導體盛事SEMICON Taiwan國際半導體展已於9月20日完滿落幕，為期3天的展會除了是台灣半導體界的盛事外，也是國際半導體業界矚目的焦點。最近幾年由於終端市場疲軟，沒有具代表性的殺手級應用 (killer application)支撐，再加上貿易戰的影響，以致上游半導體市場也相對低迷，缺乏成長動能。

然而，到了2019年第4季，似乎看到了多線曙光。是的，不是一線曙光而是多線曙光，因為隨著AI相關應用興起，包括智慧製造、智慧駕駛、智慧家居等等應用已成為廠商的重點發展項目，而在發展的過程中，半導體的角色舉足輕重。由於AI的終端應用多為尖端科技，因此對半導體元件的要求也相對嚴格，對先進製程、先進封裝技術、創新半導體材料的需求也應運而生。可預見半導體產業於2019年已有遍地開花的跡象，預見到了2020年更是勢不可擋。

為了讓讀者徹底了解半導體產業發展的趨勢及商機，北美智權會於兩刊期分別刊出【SEMICOM Taiwan 2019】系列報導。

【SEMICOM Taiwan 2019】開幕典禮邀請到行政院副院長陳其邁、美國在台協會(AIT)處長、經濟部部長以及其他政府官員與產業高階代表出席。SEMI 全球總裁暨執行長 Ajit Manocha在致詞時表示， SEMICON Taiwan不僅是一個展覽活動，它更有助於證明SEMI這個平台可以賦予產業更多的價值，如人才發展計劃以及成立SEMI智庫，將業界意見領袖與專家人才聚集在一起，以規劃創新的未來。照片來源：SEMI

為期3天的SEMICON Taiwan 2019 (9月18日~20日)展會以「Leading the Smart Future」為主軸，與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，5G行動通訊、AIoT、高速運算等技術驅動半導體產業加速導入智慧製造、智慧汽車、智慧數據與智慧醫療等領域，因此今年SEMICON Taiwan展會分別針對此四大智慧應用領域規劃相應的展區及論壇：

• 智慧製造：今年「高科技智慧製造展」升級為獨立展覽，與SEMICON Taiwan同期同地展出，以「啟動高科技製造數位轉型」為展覽核心，聚焦人工智慧加值的製造與資安策略，微軟、日月光集團等大廠首度參展。其中「SMART Manufacturing Journey」智慧製造未來展區以及數十場免費的Meet the Expert專家演講，實際帶領參觀者體驗進入通往數位轉型的旅程。
• 智慧汽車：汽車電子的發展前景看好，成為半導體供應鏈的兵家必爭之地，SEMI今年也特別針對智慧汽車的應用在「化合物半導體創新應用館」、「智慧汽車專區」等首度在展館現場展出BMW i3s純電車、i8 Coupe以及Audi e-tron等新款電動車，讓參觀者可以透過實際的展示一窺半導體產業在未來智慧汽車的多元應用。
• 智慧數據：今年規劃了「智慧數據國際高峰論壇」、「量子電腦：預見未來運算世界」兩場探討智慧數據應用與創新運算架構的新論壇，邀請到Facebook、Mentor、ARM及Qualcomm等各領域菁英學者與專家，深度剖析如何透過新的運算平台與AI晶片設計實現全面數位化的智慧未來。
• 智慧醫療：今年「智慧醫療科技論壇」將聚焦人工智慧輔助的醫療新技術與跨界合作激發的無限商機，邀集醫療院所、軟體供應商、研究機構與醫材新創公司等齊聚一堂，共同探討未來智慧醫療科技的潛能與商機。

聚焦：智慧汽車、異質整合、先進封裝

除了展覽及研討會外，今年SEMICON Taiwan展會期間，SEMI與政府、跨產業公協會合作，舉辦了兩場具里程碑意義的活動。第一個活動是攜手工研院、新竹市政府共同簽署「開放場域自動駕駛系統運行平台備忘錄」，宣示新竹市將成亞洲第一個允許自駕車開放試驗場域；此外，也與社團法人台灣永續供應協會 (TASS) 共同號召共15個產業公協會，於今年SEMICON Taiwan舉行了「15T台灣永續供應循環經濟聯盟啟動儀式」，正式宣示藉由聯盟的籌組，將台灣落實循環經濟的成果推向國際市場，以發掘更多永續商機。

此外，與SEMICOM Taiwan同期舉辦的「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」，以及今年首度粉墨登場的「先進測試論壇」，分別呈現後摩爾定律時代異質整合技術的機會與挑戰，分別有來自高通(Qualcomm)、日月光、以及專注於發展異質整合技術藍圖的HIR等的技術專家發表寶貴意見。而在智慧汽車的高峰論壇則邀請到奧迪(Audi)及蔚來汽車(NIO)的代表擔任講師。其中，奧迪的講師Robert F. Brown坦言是來台灣找合作伙伴的，而蔚來汽車的創辦人之一鄭顯聰則是把第一次演講的經驗獻給了SEMICOM Taiwan。

此外，今年SEMICON Taiwan首次針對異質整合、化合物半導體全新規劃兩個創新互動展區，日月光、中華電信、矽品、聯發科、瑞昱、台達電、茂矽、漢磊、嘉晶、穩懋、GaN Systems、IQE等多家廠商首次參展，針對5G晶片設計、先進封裝、矽光子等異質整合技術，以及3D感測、光達/雷達、powertrain、EV charging等化合物半導體展示市場新興應用；另Audi及BMW也首次在展場展出E-tron、i3s純電動車，讓參觀者可以實際體驗半導體在智慧汽車領域的多元應用。

資料來源引用:https://udn.com/news/story/6871/4069294

積體電路  電晶體   二極體

整支手機都是螢幕 小米概念機亮相

2019/09/24 21:33

小米今天亮相全新MIX系列概念手機 MIX Alpha，搭載180%超高螢幕占比「環繞屏」，手機正面、側面、背面幾乎都是螢幕。（小米提供）中央社記者江明晏傳真 108年9月24日

（中央社記者江明晏台北24日電）大螢幕手機受青睞，各家業者也在尋求多螢幕解決方案，相較三星、華為分頭端出摺疊機，小米今天發表手機正面、側面、背面幾乎都是螢幕的MIX Alpha，售價人民幣近2萬元，將小規模試產，預計12月在中國上市。

小米今天舉行「小米 5G新品發布會」，發表小米9 Pro 5G、MIUI 11與小米全面屏電視PRO之外，也同步亮相全新MIX系列概念手機MIX Alpha，搭載180%超高螢幕占比「環繞屏」，手機正面、側面、背面幾乎都是螢幕，也搭載全球首發1億像素相機，且支援5G頻段。

小米宣布，MIX Alpha這款5G環繞屏概念手機，將小規模試產，預計今年12月於中國大陸市場上市，售價人民幣1萬9999元，折合新台幣約8.7萬元。

針對今天小米5G新品發布會的產品，小米台灣說明，小米9 Pro 5G及小米MIX Alpha目前僅計劃於中國大陸市場推出，而小米全面屏電視PRO暫未有在台灣市場上市的規劃。

關於小米5G手機於台灣市場的上市時程，台灣小米指出，雖然小米台灣自年初起，已開始與各大電信商合作5G相關測試，確保小米在5G時代來臨時保持領先地位，但小米5G上市時程仍需配合台灣市場各大電信商公布5G的商用布建與規劃。

小米說明，MIX Alpha採用全新的貼合方式和整機裝配方式，與傳統手機組裝方式不同，MIX Alpha的螢幕貼合順序改為從內而外分層的方式，也就是說先進行整機的內部組裝，然後像「包粽子」似的一層層將螢幕的顯示層、觸控層、保護層等逐一封裝，才實現高彎折度的環繞屏設計。

小米指出，MIX Alpha全機幾乎都是螢幕，機身的額頭和下巴及側邊按鍵都消失，小米MIX Alpha刪除頂部傳統聽筒和距離感應器，取而代之的是新螢幕發聲技術。同時，搭載高壓驅動線性馬達，使雙側壓感屏能體現真實按鍵的觸感，代替傳統鎖屏物理按鈕及音量鍵。

目前三星與華為的摺疊機都定位超高價，瞄準嚐鮮族群，三星摺疊智慧機Galaxy Fold先前傳出實測螢幕破裂，隨後進行諸多改良，目前已在韓國等國陸續開賣，但鑒於全球限量供應，Galaxy Fold將不會在台灣上市。消息也指出，華為一再推遲首款摺疊智慧手機Mate X上市時間，目前傳出將在10月推出。

LG電子先前已在柏林IFA大展上發表G系列最新款智慧型手機LG G8X ThinQ，以及專屬新一代的螢幕擴充配件Dual Screen，這兩項產品結合將可讓G8X ThinQ化身為雙螢幕手機。（編輯：趙蔚蘭）1080924

資料來源引用:https://www.cna.com.tw/news/ait/201909240270.aspx

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