2018年11月19日 星期一
蘋果砍掉了一條20年前問世的明星產品線,為什麼AirPort會被淘汰?
不可忽視的室內空汙|黃文宏醫師|譚敦慈的防毒教室
林口長庚醫院腎臟科主治醫師黃文宏表示,空汙已經成為一個全球性的問題,各國都是避之唯恐不及,都有相關的防治政策。台灣已經做到公共場所室內全面禁菸,這其實已經是降低室內空汙的第一個指標。
黃文宏醫師指出,室內空汙常常被大家漠視,我們都認為室內的空氣品質絕對會比室外好,但事實上並不一定,因為室內有太多會汙染空氣的東西。
譚敦慈老師就透露,自己最害怕別人在室內燒香,因為台大公共衛生研究所曾發表研究指出,只要一點香室內的PM2.5就會非常高。黃文宏醫師也補充,包含甲苯、甲醛、多環芳香烴等物質都會因焚香而釋放出來。
室內也有空汙?病態建築物症候群你也有嗎?
除了上述情形,黃文宏醫師表示,還有一種跟建築物本身(例如裝潢用的隔板)有關的空汙,叫做「病態建築物症候群」。主要是因建築物室內空氣汙染,導致使用者出現多種不適症狀,包括神經及黏膜症狀,
病態建築症候群
病態建築症候群(Sick Building Syndrome, SBS)主要起因於建築物室內IAQ空氣品質(Indoor Air Quality,IAQ)污染導致使用者出現各樣不適症狀等問題。常見於裝修後,由於換氣不足及建材逸散原因,使室內人員感到噁心、全身無力、喉嚨痛、咳嗽等臨床主訴症狀。但只要一離開該建築物,相關症狀就會消失。也就是說,跟可移動的傢俱、電器、人們自身行為無關,可能是由建築物本身造成的空氣汙染。
- 神經症狀:頭暈、頭昏、頭痛;精神上出現焦慮、心神不寧、坐立難安等現象。
- 黏膜症狀:眼睛乾澀、鼻子過敏、喉嚨乾腫痛等。
室內還要注意什麼汙染源?
傢俱與裝潢建材
黃文宏醫師指出,現在使用的建材很多都可能含有「甲醛」,而研究已證實甲醛是一致癌物質,因此保持室內通風是必要的。
影印機、雷射印表機
黃文宏醫師說明,這些器材使用過程中都可能產生「臭氧」及「一氧化碳」。
擁擠的密閉空間
若在人潮眾多的密閉空間,二氧化碳的濃度就會上升,若是過多就會造成換氧量不足的現象,人體就可能出現一些神經症狀。
何時開窗戶通風最安全?
黃文宏醫師表示,如果開窗時發現室外透光度沒那麼好,或聞到異味,例如汽機車通過排放廢氣或大型車燃燒柴油的味道,此時就要多加注意,因為這表示外面的空氣品質比室內更差。他建議,這種情況還是把門窗緊閉,避免室外不好的空氣飄進來會比較安全。
此外,若是家中有空氣清淨機或空調等設備,可以在門窗緊閉後打開,有助於排除室內空氣污染的問題。
IAQ空氣品質安裝
2018年11月13日 星期二
工研院:矽光子、量子電腦晶片是未來半導體技術前進的推手
2018-11-13 11:42
〔記者洪友芳/新竹報導〕工研院預期,明年起新興產品如車用、AI人工智慧、高效能運算(HPC),將成為推動半導體產值成長的動力來源,而且高階異質整合晶片封裝技術、矽光子、量子電腦晶片更將是未來2020到2030年間,掀起半導體技術演進的重要推手。
工研院預估今年台灣IC產業產值達新2.63兆元,較去年成長7%,其中IC設計業產值為6403億元,年成長3.8%;IC製造業為新台幣1.5兆元,年成長9.6%,其中晶圓代工為新台幣1.28兆元,年成長6.9%,記憶體與其他製造為2106億元,年成長29.9%(受惠全球記憶體價格持續成長力道);IC封裝業為3465億元,年成長4.1%;IC測試業為1475億元,年成長2.4%。
面對未來市場發展趨勢,隨著5G、AI人工智慧、高效能運算(HPC)、車用等相關新興半導體應用,工研院預估會帶動從雲端到邊緣端所需要的各類AI加速與協同晶片紛紛被提出,使得未來新架構的晶片發展趨勢,將影響著半導體產業發展方向與半導體應用區塊的轉移。
根據工研院IEKConsulting預測,2018年後新興產品如車用、AI、HPC等技術將成為新一波產值成長動力來源。2019年後beyond Moore’s law(後摩爾定律時代)的創新技術興起,會成為半導體產業熱烈探討的重要課題,矽光子、量子電腦晶片更將為未來2020~2030年半導體技術演進的重要推手。
工研院認為,全球半導體製造業版圖正開始發生新一波變動,10奈米以下先進製程競爭由台、韓業者主導態勢已大勢底定,也將影響未來終端客戶的訂單選擇。隨著7奈米製程將在近年逐步投入量產,7 奈米之後解決方案的討論,開始浮上檯面。矽光子技術可整合現有CMOS製程,成為業界頗受矚目的研究方向,但矽光子技術的難度是需整合半導體技術和光學技術,仍需要扭轉部分技術開發的思維與製程。
工研院也觀察到,終端應用產品正從過去的3C電子產品轉向至AI、IoT產品加值的領域,對於晶片的規格需求,除了元件微小化外,高速運算與傳輸、多重元件異質整合、低功耗等特性,更是未來在半導體產品與製程設計上考量的重要課題。高階封測技術能提高晶片整合效能及降低整體晶片成本,將成為全球領導大廠角逐的主戰場。
資料來源引用:http://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/2610889
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